在线炒股融资 中天精装：积极转型布局半导体 拟投资FCBGA(ABF)高端IC载板企业

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资料显示，建龙转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。），对应正股名建龙微纳，正股最新价为20.28元，转股开始日为2023年9月14日，转股价为72.01元。

　　中证智能财讯中天精装（002989）7月23日晚间公告，全资子公司深圳中天精艺投资有限公司拟以现金方式受让深圳天经地义企业管理有限公司51%股权、深圳经天伟地企业管理合伙企业（有限合伙）60.63%财产份额、东阳市中经科睿股权投资合伙企业（有限合伙）52%财产份额。本次交易构成关联交易。

　　上述交易完成后，公司将间接持有科睿斯半导体科技（东阳）有限公司33.3784%股权，公司对科睿斯不构成控制，但具有重大影响。

　　据公告，本次交易对价合计为1483.79万元，受让出资额后，公司需履行转让方尚未实缴的出资义务，合计1.65亿元；中天精艺本次交易对价与尚需履行实缴义务的总金额为1.80亿元。根据各方签署的协议，中天精艺应当于2024年8月31日前缴纳上述对价款及实缴出资。

　　资料显示，科睿斯尚在建设中，未开始生产经营。其拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

　　FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目将专注于FCBGA载板（ABF载板）产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补FCBGA国内工艺领域空白。

　　对于本次投资，公司表示，原有主营业务受房地产行业影响，出现利润下滑等挑战，从控制经营风险考虑，公司需要寻求新的产业方向以适应市场变化。随着5G、AI、HPC产业的快速发展，对ABF载板的需求量将出现较大幅度增长，预期ABF载板的下游需求量将大幅增长在线炒股融资，行业进入快速发展期，科睿斯所处行业发展前景良好。